El equipo representante del Tec obtuvo el tercer lugar en un concurso internacional sobre Inteligencia Artificial de la empresa TE Connectivity
Por Marissa Sandoval | Campus Sonora Norte - 15/06/2022 Fotos Freepik

Los estudiantes del Tec Andrea Abascal, Rodolfo Bojórquez y Guillermo Williams obtuvieron el tercer lugar global por su participación en el concurso internacional IA CUP (Copa de Inteligencia Artificial) de la empresa TE Connectivity.

TE Connectivity es una empresa global que se encarga de manufacturar componentes electrónicos de ingeniería, soluciones de redes, sistemas de telecomunicación marinos y bienes de consumo.

El equipo es representante de la Escuela de Ingeniería y Ciencias del Campus Sonora Norte y su objetivo dentro del concurso fue: crear un modelo de inteligencia artificial que pudiera dar solución a un problema.

El equipo compartió a CONECTA que en el caso de su equipo era encontrar una solución a un problema dentro de una planta de D&D (Device and Data).

El objetivo era solucionar un área de la planta donde un equipo de personas hace un corte de cableado manual para quitar el excedente”, explicó Rodolfo.

 

Estudiantes visitan planta de TE Connectivity

 

 

Inteligencia Artificial: una solución global para las empresas

El equipo, con ayuda de una cámara de alta resolución, especializada para ambientes industriales, identificó los errores.

Después, tomaron fotografías de las piezas que fueron analizadas por un proceso de computadora que determinaron si eran defectuosas o no.

Algo que para el ojo humano es imposible detectar, con la digitalización y un algoritmo inteligente es posible localizar el defecto”, explicó el profesor del Tec de Monterrey campus Sonora Norte, Abraham Aldaco.

El profesor mencionó que el reto fue entrenar y configurar un algoritmo de Inteligencia Artificial. 

El entrenamiento se realizó con imágenes recolectadas por los equipos o aquellas que fueron proporcionadas por la empresa. 

 

“Algo que para el ojo humano es imposible detectar, con la digitalización y un algoritmo inteligente es posible localizar el defecto'' - Abraham Aldaco.

 

El algoritmo aprende los patrones que identifican a una pieza en buen estado o defectuosa y genera un componente de software. Este, se puede utilizar después con nuevas piezas que no han sido clasificadas.

La ventaja de este método es que determina la clasificación de la pieza en tiempo real y es de gran ayuda para prevenir errores de fabricación”, aseguró Aldaco.

La presentación final fue en línea y en inglés, donde explicaron a la empresa por medio de un video su modelo y el costo que les ahorraría implementar esta solución.

Nos tomó desde septiembre hasta más o menos enero o febrero llegar a los resultados finales”, agregó Rodolfo.

El profesor Aldaco celebró el logró de los estudiantes y aseveró que esto fue gracias a sus conocimientos en Física, Matemáticas y Computación

La forma en que los estudiantes de Ingeniería han desarrollado los Bloques y la resolución de Retos en el Modelo TEC 21 ha sido un entrenamiento muy significativo para poder enfrentar problemas de la naturaleza del concurso AI CUP”, mencionó Aldaco.

La IA CUP es realizada anualmente por la empresa TE Connectivity, y en esta edición del año 2022, fueron alrededor de 150 universidades las que participaron en este concurso internacional.

Solo fueron seis universidades dentro del continente americano, las cuales eran representadas por ocho equipos entre Estados Unidos y México.

Hemos iniciado con la convocatoria de estudiantes para este año y ya con la experiencia obtenida, tenemos clara la estrategia a seguir y creemos que en esta próxima edición podremos repetir un buen lugar”, concluyó el profesor.

 

También querrás leer...

Estudiante Tec será la primera astronauta análoga de Sonora

Estudiante Tec será la primera astronauta análoga de Sonora

Julieth participará en una misión análoga hacia Marte, en una estación en Brasil, y en Polonia en condiciones similares a las de la Luna

conecta.tec.mx

 

Seleccionar notas relacionadas automáticamente
0
Campus:
Categoría: